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X-ray点料机
半导体专用拉曼光谱仪
显微拉曼光谱仪在新材料研发、半导体制造、生物科技、新能源和环境科学等领域发挥着重要作用。通过与PL、TRPL、SERS、TERS、NSOM、AFM-Raman Mapping、高温与低温光谱分析以及探针台等配件的结合，显微拉曼光谱仪能够提供更丰富、更准确的分析数据，满足各类高端科研和工业应用的需求。与FTIR相比，显微拉曼光谱仪在处理水气和分析高分辨率样品方面具有显著优势，因此在许多应用场景中是不可或缺的分析工具。显微拉曼光谱仪
VJ返修台 Summit 2200i
Summit 2200i主要标准特性（1/2）： 1.6 kW聚焦的热对流顶部加热器 数字式顶部加热器高/中/低气流调节 电动的顶部加热器移动控制 电动的拾取管移动控制 电动的360°拾取管θ角旋转 全编程的电动XY工作台 主要标准特性 （2/2）： 可容纳的较大PCB尺寸为458 x 560 mm 4.0 kW底部热风对流加热器 3.2-20倍彩色变焦/广角镜头视觉系统 63 mm方形视野棱镜 1 2 3 Go! SierraMate用户界面 曲线自生成功能 独立的第二Z轴选件VJ 返修台 Summit 1800i
Summit 1800i主要标准特性 (1/2): 1.6 kW 聚焦的热风对流顶部加热器 数字式顶部加热器高/中/低气流调节 电动的顶部加热器移动控制 电动的拾取管移动控制 电动的360°拾取管θ角旋转主要标准特性(2/2): 可容纳的较大PCB尺寸为458 x 560mm 4.0 kW底部热风对流加热器 千分尺微调及精密台锁 2.0-40倍彩色变焦/广角镜头视觉系统 63 mm方形视野棱镜 1 2 3 Go! SierraMate用户界面 自动曲线生成功能Summit 1800i的主要优势：较通用的返修系统广泛的元件范围——从01005到大型连接器大尺寸视场高功率加热器（极为适合服务器及大型PCB）无可匹敌的可靠性4.0 kW热风对流底部加热器——标配458 x 560 mm PCB可选配7.8 kW ——热风对流底部加热器——560 X 762mm PCBVJ 返修台 Summit 750i
Summit 750i的主要优点：表现依然优异，但价格更低与其他Summit型号共用工装夹具及软件全球Summit型号通用的操作流程主要标准配置 1.6 kW 集中热对流顶部加热器 两种气体（CDA & N2）两级过滤&调节 可调式顶部加热器行程终点 气动吸取管 458 x 560 mm较大PCB尺寸 4 KW热对流底部加热器 气动棱镜载具 (自动) 30倍彩色变焦单镜头视觉系统 50mm方形视场棱镜 1-2-3-Go! Sierra Mate用户界面 自动温度曲线生成 光学分体镜设备尺寸、电源及气源要求宽度: 151.7 cm深度: 101.8cm高度 : 165.6cm重量: 329 KG空气 / 氮气: 6.0 kg/cm²真空自给式电源 : 230 VAC 1PH30 AMPS韩国Mirtec 美陆 3DAOI MV-6 OMNI
韩国Mirtec 美陆 2D AOI MV-6
韩国Mirtec 美陆 3D SPI MS-11
韩国ESE 半导体印刷机 SPS-3000
SPS-3000 Align Module v 单元印刷类型v SPS印刷机装有特殊设计的两列方式的个别对准模组，把各个基板个别对准，从而实现较高精度印刷。基板尺寸/PCB size330mm x 250mm[Boat]基板厚度/PCB Thickness0.1mm - 5mm钢网尺寸/Stencil size550mm, 650mm, 736mm印刷速度/Printing speed5-250mm/sec印刷压力/Printing force3-25kgf定位精度/Alignmet accuracy±12.5 um @ 6 sigma印刷精度/Printing repeatability±25 um @ 6 sigma电源,气源/Power/Air supplyS phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/㎠ (56-85psi) pressure, 0.13㎥/min (4.5 cfm) Volume
