- 深圳市文和盛鑫科技有限公司Shenzhen Wishing Technology Co., Ltd
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深圳市文和盛鑫科技有限公司
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产品详细
贴装&检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产
配合您的实装要求，可选择高生产模式或者高精度模式
可以对应大型基板和大型元件
可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到L150×W25×T30mm
双轨实装(选择规格）实现高度单位面积生产率
根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的较佳实装方式
贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产
配合您的实装要求，可选择高生产模式或者高精度模式
可以对应大型基板和大型元件
可以对应750 × 550 mm的大型基板，元件范围也扩大到 L 150 × W 25 × T 30 mm
双轨实装(选择规格)实现高度单位面积生产率
根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的较佳实装方式
一体式选择性波峰焊
一体式选择性波峰焊3工站：喷雾+预热+焊锡单锡炉/双锡炉在线/离线模式自由切换占地面积小，适用于小批量生产自动清洁喷雾头，自动清洗锡咀先进温控算法，锡炉温度±1℃产品参数：机器型号SEL400A设备参数尺寸1400*1600*1750mm电源380VAC/20KW重量1120kg运输宽度100-500mm运输高度900±20mm运输轴单锡炉：X,Y,Z1双锡炉：X,Y,Z1,Z2工站参数喷雾控制方式点喷/线喷预热方式上层热风+下层红外（翻转式）预热温度25-250℃波峰驱动方式机械泵（选配：电磁泵）锡炉容量13Kg锡炉较高温度350℃熔热时间机械泵≤30分钟， 电磁泵≤75分钟助焊剂容量2L酒精容量2L锡炉数量1个/2个选配高清在线实时监控标配PCB规格PCB较大尺寸（含治具）400*400mmPCB厚度0.2-6mmPCB重量较大15Kg/可定制重载PCB上部元件高度较大100mmPCB下部元件高度较大60mmPCB工艺边≥4mm软件配置编程方式全景图像/实时图像/手动编程条码扫描功能CCD扫码选择性波峰焊-焊锡模组
产品详情：产品参数：迈威在线式选择性波峰焊
自动加锡系统自动清洗喷嘴无工具式保养氮气加热系统预约定时开/关锡炉快速清理锡炉式设计磁吸设计,快速更换喷嘴锡炉超温检测锡炉超液检测锡波温度检测波峰高度检测精准PID温控锡炉全钛锡炉;兼容所有合金焊料锡炉集成式加热板、热传递均匀产品详情：工作流程： 产品参数：Rehm回流焊 VisonXC系列
松下贴片机 NPM TT2
产品详细能够直接连接于NPM-D3/W2通过连接于NPM-D3/W2，实现高度单位面积生产率和通用性兼备的生产线构成※直接连接NPM-W2时，需要M尺寸双轨传送带(选购件)。贴装头(轻量8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头V2）可以选择具有通用性的轻量8吸嘴贴装头或者具有异性元件能力的3吸嘴贴装头V23吸嘴贴装头V2 贴装压力较大100N供给部的规格能够选择·变更通过重组托盘供料器/交换台车，实现可以对应元件供给形态额生产线构成采用多功能识别相机元件高度方向的识别检查实现高速化，能够进行异性元件的稳定高速实装交替实装·独立实装对应能够选择对应生产基板的实装方式产品特点生产率·机种切换性通用性 生产率/机种切换性多功能识别相机完全独立实装的高生产率支撑销自动更换功能(选购件)通用性供给部切换对应(选购件)吸着前检查选购件转印单元(选购件)*1：只限主体*2：两侧延长传送带(260 mm)贴装时W尺寸为1 820 mm*3：表示尺寸是前后托盘供料器规格时的情况。前后交换台车规格时D尺寸 2 893 mm*4：显示器、信号塔、天顶风扇盖除外。*5：3吸嘴贴装头V2不可搭载在NPM-D3。*6：0402芯片需要专用吸嘴和编带供料器*速度以及精度等值，会因条件而异。*详细请参照《规格说明书》。Panasonic/松下贴片机NPM W2
产品详细贴装&检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产配合您的实装要求，可选择高生产模式或者高精度模式可以对应大型基板和大型元件可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到L150×W25×T30mm双轨实装(选择规格）实现高度单位面积生产率根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的较佳实装方式贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产配合您的实装要求，可选择高生产模式或者高精度模式可以对应大型基板和大型元件可以对应750 × 550 mm的大型基板，元件范围也扩大到 L 150 × W 25 × T 30 mm双轨实装(选择规格)实现高度单位面积生产率根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的较佳实装方式松下贴片机/Panasonic贴片机D3A
产品详细贴装&检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产配合您的实装要求，可选择高生产模式或者高精度模式可以对应大型基板和大型元件可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到L150×W25×T30mm双轨实装(选择规格）实现高度单位面积生产率根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的较佳实装方式产品特点同时实现更高面积生产率和更高精度的实装设备构成·前后编带规格·双式托盘规格·单式托盘规格·自动化单元通用性LED实装 高生产率·双轨实装方式的采用品质提高提高运转率 锡膏检查(SPI）、元件检查(AOI）·检查头粘着剂点胶·点胶头半导体专用拉曼光谱仪
显微拉曼光谱仪在新材料研发、半导体制造、生物科技、新能源和环境科学等领域发挥着重要作用。通过与PL、TRPL、SERS、TERS、NSOM、AFM-Raman Mapping、高温与低温光谱分析以及探针台等配件的结合，显微拉曼光谱仪能够提供更丰富、更准确的分析数据，满足各类高端科研和工业应用的需求。与FTIR相比，显微拉曼光谱仪在处理水气和分析高分辨率样品方面具有显著优势，因此在许多应用场景中是不可或缺的分析工具。显微拉曼光谱仪
VJ返修台 Summit 2200i
Summit 2200i主要标准特性（1/2）： 1.6 kW聚焦的热对流顶部加热器 数字式顶部加热器高/中/低气流调节 电动的顶部加热器移动控制 电动的拾取管移动控制 电动的360°拾取管θ角旋转 全编程的电动XY工作台 主要标准特性 （2/2）： 可容纳的较大PCB尺寸为458 x 560 mm 4.0 kW底部热风对流加热器 3.2-20倍彩色变焦/广角镜头视觉系统 63 mm方形视野棱镜 1 2 3 Go! SierraMate用户界面 曲线自生成功能 独立的第二Z轴选件
