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韩国ESE 半导体印刷机 US-2000BP
US-2000BPUS-2000BP Top Align kit with Align unit v 单元/一般 兼用v US-2000BP是利用个别基板移送载具，统一移送，整批对准后印刷的方式（利用整批对准治具），利用这一特殊设计把生产性提高至较大化。基板尺寸/PCB size70mm x 74mm (Board strip)/400mm x 350mm ( AlignJIG)基板厚度/PCB Thickness0.1mm - 5mm钢网尺寸/Stencil size550mm, 650mm, 736mm印刷速度/Printing speed5-250mm/sec印刷压力/Printing force3-25kgf定位精度/Alignmet accuracy±12.5 um @ 6 sigma印刷精度/Printing repeatability±25 um @ 6 sigma电源,气源/Power/Air supplyS phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/㎠ (56-85psi) pressure, 0.13㎥/min (4.5 cfm) Volume韩国ESE印刷机 US-8500X
US-8500Xv 印刷平台稳定v 钢网更换简便v 可设定多种清洗模式基板尺寸/PCB size70mm x 70mm–850mm x 610mm基板厚度/PCB Thickness0.3mm - 5mm钢网尺寸/Stencil size736mm, 800mm, 850mm, 980mm印刷速度/Printing speed5-250mm/sec印刷压力/Printing force3-25kgf印刷周期/Cycle time13sec定位精度/Alignmet accuracy±12.5 um @ 3 sigma印刷精度/Printing repeatability±25 um @ 3 sigma尺寸,重量/Machine Dimensionmm/Weight1765Lx2647Wx1468H / 950Kg电源,气源/Power/Air supplyS phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/㎠ (56-85psi) pressure, 0.13㎥/min (4.5 cfm) Volume韩国ESE印刷机 UX-7000X
US-7000X v 印刷平台稳定v 钢网更换简便v 可设定多种清洗模式基板尺寸/PCB size50mm x 50mm–650mm x 510mm基板厚度/PCB Thickness0.3mm - 5mm钢网尺寸/Stencil size650mm, 736mm, 800mm, 850mm印刷速度/Printing speed5~250mm/sec印刷压力/Printing force3-25kgf印刷周期/Cycle time10sec定位精度/Alignmet accuracy±12.5 um @ 6 sigma印刷精度/Printing repeatability±25 um @ 6 sigma Cpk ≥2.0尺寸,重量/Machine Dimensionmm/Weight1765Lx2219Wx1468H / 900Kg电源,气源/Power/Air supplyS phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/㎠ (56-85psi) pressure, 0.13㎥/min (4.5 cfm) Volume韩国ESE印刷机 US-2000XQ
US-2000XQv 印刷平台稳定v 钢网更换简便v 可设定多种清洗模式基板尺寸/PCB size50mm x 50mm–550mm x 400mm基板厚度/PCB Thickness0.1mm - 5mm钢网尺寸/Stencil size550mm, 650mm, 736mm印刷速度/Printing speed5~250mm/sec印刷压力/Printing force3-25kgf印刷周期/Cycle time9sec定位精度/Alignmet accuracy±10um @ 6 sigma印刷精度/Printing repeatability±20 um @ 6 sigma Cpk ≥2.0尺寸,重量/Machine Dimensionmm/Weight1565Lx1760Wx1448H / 850Kg电源,气源/Power/Air supplyS phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/㎠ (56-85psi) pressure, 0.13㎥/min (4.5 cfm) Volume韩国ESE 印刷机 US-2000X
US-2000Xv 印刷平台稳定v 钢网更换简便v 可设定多种清洗模式基板尺寸/PCB size50mm x 50mm–550mm x 400mm基板厚度/PCB Thickness0.1mm - 5mm钢网尺寸/Stencil size550mm, 650mm, 736mm印刷速度/Printing speed5~250mm/sec印刷压力/Printing force3-25kgf印刷周期/Cycle time10sec定位精度/Alignmet accuracy±12.5 um @ 6 sigma印刷精度/Printing repeatability±25 um @ 6 sigma Cpk ≥2.0尺寸,重量/Machine Dimensionmm/Weight1565Lx1760Wx1448H / 850Kg电源,气源/Power/Air supplyS phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/㎠ (56-85psi) pressure, 0.13㎥/min (4.5 cfm) VolumeKIC 炉温测试仪
仪器型号：X5仪器通道：7仪器精度：+/- 0.5℃仪器解析度：0.1℃仪器内部做功温度：0 to 85℃仪器采样频率：可选 0.1 to 10 reading/sec仪器数据点：224,640仪器通讯：USB2.0 （Std-A/Mini-B）仪器供电：7号3节 碱性电池热电偶兼容性：Type K, Standard仪器记录温度范围：-150℃ to 1050℃仪器外形尺寸：长206 X 宽60 X 高17 单位：毫米仪器隔热套外形尺寸：长304 X 宽81 X 高30 单位：毫米隔热套极限保护系数：150℃@26分钟200℃@17分钟250℃@13分钟300℃@11分钟350℃@9分钟X5系列套件包括如下组件：1；X5系列主机2；隔热套3；程序软件U盘含电子档指导作业4；USB 数据下载线5；6节7号电池6；高温手套7；剪刀8；热电偶数量与通道数对应9；盘点单据10；仪器出厂检验单据11；铝制外箱12；程序软件加密狗（USB-DOG）回焊炉的温度设置有数十亿种，如果没资深的工艺技术经验，很难实现快速定义出合格的工艺参数。这就好比GPS导航系统，通往目的地有很多途径，X5测试仪器的定位就是准确、快速实现工艺设置，所以我们称之为智能型。同时X5系列可选择性的优化低功耗的温度，即满足工艺窗口，又实现节能。这些技术得益于集成智能化的Profiling Software 2G 程序，这个程序涵括Cpk统计、曲线合并校对，手机APP应用等技术。仪器的硬件也进行革新，除通用型USB2.0数据输送，使得数据传递、查阅更多样。值得一提的，在原有的基础上增加USB接替供电，便于满足长时间的测试工艺要求X5 功能特征用途：1：快速预测和优化温度设置，尤其是低功耗的温度设置2：SPC制图和统计工艺能力指数CpK3：工艺曲线合并重叠比较4：手机APP 查看曲线（通过局域网进行查看电脑曲线）5；工艺曲线量化工具——Process Windows Index6；内置大品牌的锡膏工艺库，便于快速定义工艺窗口等等相关技术应用Bestemp 炉温测试仪
Bestemp-DX150 技术参数： 1. 存储器： 5000000points2．测试信道： 15 通道3．采样频率： 0.05s~50Min 4．分辩率： 0.1℃ 5．测量精度： ±0.5℃ 5．较大内部工作温度：70℃ 6．测温范围： 0℃~1300℃ 7．工作电压: 3.7--4.2VDC 8．可连续测试 16 条生产线 9. 热电偶类型：K 型 线材 10. 启动方式：开关按键、温度启动、时间启动 11. 可计算 SPC 数据、智能模拟、高温预警、快捷 PCC 工艺图 12．语言版本：中文（简、繁）、英文等双平台激光分板机
u 高性能激光器：国际一线品牌激光器，光束质量好，聚焦光斑下噢，切割质量高;u 超高切割精度：高精度、低漂移的振镜系统与大理石直线电机平台组合，切割精度控制在微米量级；u 视觉自动定位：机器视觉抓取Mark点定位，精度高，无人工干预，操作简单，效率高； u 图档处理方便：切割图档仅需用AutoCAD处理即可使用;u 废气处理系统：配备专业吸风系统将切割废气消除，避免对操作人员的危害及环境的污染;u 激光防护系统：符合工业标准的激光防护结构，保证操作人员安全；u 光路优化设计：经过严格设计并优化的密封光路，极大的保证了正常切割的使用，效率比同类机型快30%以上；u 简单易学软件：专业的切割控制软件，界面友好美观，功能强大多样，操作简单方便；u 量身定制服务：可以依据客户需求，面对客户量身定制自动化方案；u 完善售后体系：售后服务全国驻点，高效及时响应客户需求。机型LION-5035D功率30W～60W10W～25W激光波长532nm 绿光355nm紫外较小光斑≦Ø40UM≦Ø20UM工作台型式双平台工作台尺寸350x500mm扫描振镜高速振镜 / 美国进口扫描范围50*50MM激光加工速度1~3000MM/SECXY驱动方式直线电机 / 闽台进口XY较大移动速度600MM/SEC 1G加速度XY重复精度≦±2UMXY定位精度≦±3UM定位系统CCD视觉定位系统，像素500WCCD定位精度≦±12UM 工件固定方式高功率真空吸附系统/螺纹固定方式整机供电三相380AV 50Hz 机器尺寸1400(L)x1762(W)×1719(H)mm(不含三色灯)单工位激光分板机
机型LION-5035D功率30W～60W10W～25W激光波长532nm 绿光355nm紫外较小光斑≦Ø40UM≦Ø20UM工作台型式单平台工作台尺寸350x500mm扫描振镜高速振镜 / 美国进口扫描范围50*50MM激光加工速度1~3000MM/SECXY驱动方式直线电机 / 闽台进口XY较大移动速度600MM/SEC 1G加速度XY重复精度≦±2UMXY定位精度≦±3UM定位系统CCD视觉定位系统，像素500WCCD定位精度≦±12UM 工件固定方式高功率真空吸附系统/螺纹固定方式整机供电三相380AV 50Hz 机器尺寸1400(L)x1762(W)×1719(H)mm(不含三色灯)Hymson HYM-P7 上下双头
全自动PCB 双头激光打标机Automation Built-in flip PCB Laser Marking Machine技术参数 Specifications设备概述 Machin型 号 ModelHP-P7基板规格PCB SpecPCB 尺 寸 Dimention50×50mm-350×350mmPCB 厚 度 Thickness0.5mm-4mmPCB 元件高度 Height上/Top 25mm，下/Bottom 25mm.PCB 翘曲程度 Bent小于 1mm 的弯曲是可接受的 Less than 1mm is Acceptable轨道高度 Conveyor Height920±20mm光学参数Optical Parameter摄像头 Camera Spec500 万像素 CDD 相机 5Mega Pixel CDD Camera激光类型 Laser Typefiber or green or UVlaser激光波长 Laser Wave Length1064nm、532nm、355nm雕刻范围 Marking Area350mm×350mm convertible重复精度 Repeatability+/-0.025mm二维码制式 2D CodesQR,mini QR，Data matrix GS1，Date matrix一维码制式 1D BarcodesCODE39，CODE128，ITF,NW-7,EAN(JAN)/UPC RSS-14，RSS Limited，RSS Expanded光学镜头 Optical Lens定焦光学镜头Telecentric Optical Len光 源 Light-SourceR 环形积分光源 Red integral light source硬件配置Hardware打码面 Code surface双面 Double sided进出板类型 Entry And Exit PCB typeDefined Mode:R→L or L→RPCB 夹 持 Clambing自动夹持，可根据需要定制各种夹持治具 Auto-ClampStructure，Customized Designed for Option is Availiable设备主体结构 Main Skeleton高精密机械加工件驱 动 Drive交流伺服电机 AC Servo Motor电脑主机PCSIMENS 工业控制主机，四核 CPU，4G 内存 lndustrial Control PC,4 Core RAM操作系统 OSWindows 10显示器 Display17 英寸 DELL 液晶显示器 15”LCDs电 源 Power Supply单相 90-240AV 50/60Hz Single Phase能 耗 Power Consumption2.4KVA Max气 压 Pressure0.4~0.6MPa，5L/Min吸尘系统 Dust extraction system烟尘净化器 500W接口方式 Communication InterfaceSMEMA设备外观尺寸 Dimention(W*D*H)750(W)x1500(D)×1650(H)mm设备重量 Weight650±10kg运行环境 Environment Request5~40℃，35%~80%RH空气消耗 Air consumption＜10NI/min噪声等级 Noise Level＜65db技术参数 Specifications软件系统SoftWare检测算法 lnspection Method特微矢量分析法 The Eigenvector Analysis条码读取 Barcode reading相机读取条码 1D/2D barcode reading(S/W+license)条码等级检测 1D/2D Label Verification KitISO 15415 , ISO 15416, and AIM DPM guidelines , ora custom verification configuration .标记功能 Marking FunctionPCB 整板Mark,拼版 Mark，坏板 Mark 等 One Board Marking & Multi-pieces Board Marking & Bad Marking… Etc.服务器连接 Interface to MES服务器连接 Interface to MES记录功能 Data Recording自动生成统计分析（SPC）及数据报表 Auto-generated Statistical Process Controlling data(SPC)& Report选项Option条码机读取条码 1D/2D barcode Scanner(H/W) Badmark 检 测 Badmark checking
